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8486 (3)
专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆...
封机(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
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其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备(升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途;3:功能;4:品牌(中文或外文名称);5:型号;6:GTIN;7:CAS;8:其他;
相关产品 » null
升降、搬运、装卸机器用零件或附件(子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外)
申报要素 » 0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:用途(适用于XX品牌XX机或通用于XX机等);3:品牌(中文或外文名称);4:型号;5:GTIN;6:CAS;7:其他;
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